Apple punta su WMCM e SoIC per i chip A20 e server: svolta 2026
Nel 2026 Apple adotterà nuovi packaging TSMC per i suoi chip: più efficienza per A20, più potenza per i server grazie al SoIC 3D stacking.
Apple si prepara a compiere un nuovo salto tecnologico nel campo dei semiconduttori. Secondo quanto riportato da DigiTimes, il colosso di Cupertino sarà il primo a sfruttare su larga scala i nuovi packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) e SoIC (System on Integrated Chips): il debutto avverrà nel 2026, con due linee produttive dedicate già in allestimento presso i siti P1 (Chiayi) e AP6 (Zhunan) di TSMC.
Per i chip A20 e A20 Pro, attesi nella linea iPhone 18, Apple utilizzerà WMCM, una tecnologia che permette di combinare più componenti direttamente a livello di wafer, prima del taglio in singoli chip. Il vantaggio sarà quello di un’architettura più compatta ed efficiente, che mantiene inalterate le dimensioni ma ottimizza i consumi e la flessibilità produttiva.
L’obiettivo iniziale della produzione è ambizioso: 10.000 wafer al mese, interamente destinati ad Apple.
Al momento non è chiaro se altri clienti TSMC adotteranno WMCM, ma Apple sembra avere già piani ancora più strutturati per i propri chip destinati ai server.
Per questi, infatti, Apple punterà sulla tecnologia avanzata di stacking 3D SoIC, che consente di impilare verticalmente due chip complessi, realizzando connessioni ultra-dense tra i layer per ottenere maggiore potenza, meno latenza e migliore efficienza energetica: un balzo in avanti nella scalabilità delle architetture server e nei carichi AI di nuova generazione.
Le voci parlano di una possibile implementazione di SoIC anche nei futuri M5 Pro e M5 Max, ma la produzione in larga scala dei chip server è prevista entro la fine del 2025, per poi raggiungere il pieno regime l’anno successivo.
Fonte: WCCFTech
