Scrivo cose, ignoro gente.
Mobile & Gadget
Le vendite degli occhiali smart di Meta sono triplicate nella prima metà dell'anno, ma la concorrenza di Alibaba, Google e Apple si fa sempre più vicina.
Gaming
La funzione, già disponibile su console da novembre 2024, permette agli abbonati a Game Pass Ultimate di giocare in cloud gaming a oltre 250 titoli della propria libreria.
Mobile & Gadget
Una foto scattata a San Francisco (e convalidata dal noto giornalista di Bloomberg) mostra un presunto prototipo del futuro melafonino col nuovo design delle fotocamere.
Gaming
Annunciata alla kermesse di San Diego, l'espansione promette una storia end-game ampliata e nuove meccaniche. L'uscita potrebbe coincidere con il secondo anniversario del gioco.
Gaming
Un annuncio di lavoro per un Executive Producer rivela che il prossimo gioco AAA dello studio di Gotham Knights includerà "operazioni live post-lancio".
Mobile & Gadget
In un podcast, il CEO di OpenAI ha spiegato che, in assenza di un quadro normativo, le conversazioni con l'IA non sono protette da segreto professionale.
Mobile & Gadget
Un nuovo leak suggerisce che i futuri modelli di punta di Apple potrebbero includere uno zoom ottico 8x, una nuova app fotocamera "Pro" e un secondo tasto fisico.
Gaming
La causa, depositata in un tribunale federale della California, accusa il colosso cinese di aver creato una "copia pedissequa" della serie Horizon con il suo gioco Light of Motiram.
Gaming
Il nuovo accessorio, precedentemente noto come "Project Defiant", arriverà nel 2026 con pulsanti meccanici, gate intercambiabili e connettività wireless PlayStation Link.
Gaming
La fiera di Colonia vedrà il debutto di una demo giocabile dell'attesissimo titolo di Team Cherry, oltre a prove per il DLC di Indiana Jones e la nuova ROG Xbox Ally.
Gaming
Nuovi rumor dai leaker Moore's Law is Dead e Kepler L2 svelano i nomi in codice "Orion" per PS6 e "Canis" per la portatile, confermando l'APU "Magnus" per la prossima Xbox.
Hardware
Il colosso taiwanese prevede di costruire un impianto in Arizona per le tecnologie CoWoS e SoIC, eliminando la necessità di inviare i chip a Taiwan.