Mobile & Gadget
Apple punta su WMCM e SoIC per i chip A20 e server: svolta 2026
Nel 2026 Apple adotterà nuovi packaging TSMC per i suoi chip: più efficienza per A20, più potenza per i server grazie al SoIC 3D stacking.
Scrivo cose, ignoro gente.
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Nel 2026 Apple adotterà nuovi packaging TSMC per i suoi chip: più efficienza per A20, più potenza per i server grazie al SoIC 3D stacking.
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Il nuovo Kirin X90 è prodotto con litografia a 7nm, non 5nm: la Cina resta indietro di tre generazioni nella corsa al silicio avanzato.
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Trapelano immagini e dettagli della nuova Meta Quest 3S Xbox Edition: controller incluso, colori personalizzati e 3 mesi di Game Pass Ultimate.
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Debuttano gli Oakley Meta HSTN: occhiali smart AI per atleti, con fotocamera 3K, 5 microfoni, traduzione live e 40 ore di autonomia.
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Anticipati i nuovi Ryzen 9600X3D, 9600 e 9000 PRO nei driver Radeon: debutto con gli OEM, poi via libera al mercato DIY?
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Lisa Su traccia la via sui chip AMD per console, PC, cloud e handheld Xbox: si parte con ROG Xbox Ally, ma il meglio deve ancora arrivare.
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L’intera saga principale approda sul cloud di NVIDIA. Borderlands 4, invece, sarà supportato fin dal lancio. Ma ci sono anche altre novità per questo GFN Thursday.
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Bandai Namco annuncia un evento speciale dedicato al prossimo capitolo della serie horror: nuovi dettagli in arrivo e, forse, anche la data d’uscita.
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Secondo fonti coreane, il visore XR di Samsung potrebbe essere presentato a settembre con Android XR, Snapdragon XR2+ Gen 2 e Gemini.
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Stop ai nuovi contenuti su PS4 e PS5 per Beat Saber. A inizio 2026 chiuderà anche il multiplayer. Il futuro? Altrove...
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L’overlay delle prestazioni di Steam ora include metriche avanzate come DLSS attivo, generazione frame e utilizzo di CPU, GPU e memoria.