Huawei e SMIC bloccate a 7nm: il passaggio a 5nm resta lontano

Huawei continua a sfidare le restrizioni imposte dagli Stati Uniti, ma le difficoltà tecnologiche restano evidenti. Il nuovo SoC Kirin X90, montato sull’ultimo MateBook Fold, non è stato prodotto con la tanto attesa litografia a 5nm, bensì su un nodo a 7nm “N+2” realizzato da SMIC, confermando i limiti dell’attuale capacità produttiva cinese.

Nonostante alcune indiscrezioni avessero parlato di una transizione al nodo “N+3” a 5nm, le analisi di TechInsights hanno smontato ogni illusione: Huawei e SMIC restano vincolate alla tecnologia DUV, più datata e meno efficiente della moderna EUV, alla quale la Cina non può accedere a causa delle restrizioni sulle esportazioni imposte da Taiwan e dai Paesi occidentali.

Huawei è riuscita a ottenere qualche miglioramento passando dall’architettura “N+1” alla “N+2”, con piccoli benefici in termini di prestazioni e consumi. Tuttavia, in assenza di un vero salto generazionale, il divario con il resto del mondo continua ad aumentare, con Apple, AMD, Qualcomm, TSMC e Samsung ormai pronte a produrre chip a 2nm entro i prossimi 12-24 mesi: questo significa che la Cina rischia di restare indietro di almeno tre generazioni in ambito tecnologico.

Inoltre, la situazione è aggravata dall’impossibilità per Huawei di accedere agli strumenti EDA (Electronic Design Automation) necessari alla progettazione di chip avanzati: per ovviare a questo blocco, l’azienda avrebbe sviluppato strumenti EDA a 14nm, sufficienti per la produzione a 7nm ma del tutto inadeguati per il salto ai 5 nanometri.

Nonostante alcune voci parlino di un avvio di commercializzazione del nodo a 5nm in Cina, appare improbabile che un primo prodotto venga effettivamente lanciato sul mercato entro la fine dell’anno. La realtà resta chiara: senza accesso a tecnologie chiave, Huawei e SMIC restano bloccate in una corsa al silicio che le vede sempre più indietro.

Fonte: WCCFTech