Samsung annuncia Exynos 2500: scopriamo il chip a 3nm del Galaxy Z Flip 7

Samsung ha appena annunciato l’Exynos 2500, il suo primo SoC realizzato con processo produttivo a 3nm GAA (Gate-All-Around), segnando un momento storico nella roadmap dell’azienda.
Questo chip sarà, secondo indiscrezioni, il cuore del prossimo Galaxy Z Flip 7, in arrivo al prossimo evento Galaxy Unpacked.

Nonostante le difficoltà produttive degli scorsi mesi, il chip è in fase di produzione di massa, anche se con rese inizialmente contenute. L’Exynos 2500 presenta una CPU a 10 core: un Cortex-X925 (3.30 GHz), due Cortex-A725 (2.74 GHz), cinque Cortex-A725 (2.36 GHz) e due Cortex-A520 (1.80 GHz). A gestire il comparto grafico troviamo la GPU Xclipse 950 basata su architettura AMD RDNA3 con supporto hardware al ray tracing.

Accanto a queste caratteristiche, spicca una NPU da 59 TOPS, il 39% più veloce rispetto a quella dell’Exynos 2400, mentre il supporto per RAM LPDDR5X e storage UFS 4.0 lo posiziona ai vertici delle soluzioni mobile. La fotocamera supportata arriva fino a 320MP e si possono registrare video in 8K a 30fps.

Tra le tecnologie chiave troviamo anche il FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), che riduce lo spessore del chip, migliora la dissipazione del calore e lo rende più efficiente.
Samsung afferma che le performance dei core maggiori migliorano del 15%, con una notevole ottimizzazione dei consumi. A livello di connettività, ci sono Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 e modem 5G con picchi di 9.6 Gbps (FR1) e 12.1 Gbps (FR2).

Resta da capire se, alla prova dei fatti, l’Exynos 2500 potrà davvero competere con soluzioni come Snapdragon 8 Elite, Dimensity 9400 o Apple A18. I primi benchmark trapelati online non sono stati entusiasmanti, ma bisognerà attendere il debutto del Galaxy Z Flip 7 per una valutazione più concreta.

Fonte: WCCFTech