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Samsung sfida TSMC in USA con un nuovo impianto di packaging da 7 miliardi
Sostenuta da un importante accordo con Tesla, l'azienda sudcoreana potrebbe investire fino a 7 miliardi di dollari per competere con TSMC sul suolo americano.
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NVIDIA scommette sulla Cina e ordina 300.000 chip H20 da TSMC
Secondo un report di Reuters, l'azienda ha commissionato 300.000 chip a TSMC, cambiando i piani a causa della forte domanda, in attesa delle licenze di esportazione USA.
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TSMC, il prossimo passo in USA: un impianto per il packaging avanzato in Arizona
Il colosso taiwanese prevede di costruire un impianto in Arizona per le tecnologie CoWoS e SoIC, eliminando la necessità di inviare i chip a Taiwan.
Hardware
AI, la Cina fa sul serio: Huawei sfida NVIDIA con un supercomputer da 300 PetaFLOPS
Svelato alla WAIC di Shanghai, l'Atlas 900 A3 Superpod raddoppia le performance del rivale NVIDIA GB200, ma a un costo e con consumi energetici superiori.
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AMD lancerà i Threadripper 9000X il 31 luglio: 64 core a 4.999 dollari
AMD ha annunciato ufficialmente che la sua nuova serie di CPU HEDT Ryzen Threadripper 9000X, sarà disponibile dal 31 luglio.
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Il futuro di Intel dopo la crisi: Nova Lake,SMT sui P-Core e una nuova strategia IA
Il nuovo CEO di Intel ha parlato di una roadmap che punta a recuperare terreno su AMD con le CPU Nova Lake nel 2026 e a reintrodurre la tecnologia SMT sui processori server Coral Rapids, ammettendo errori che hanno ridotto la quota di mercato.
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RTX 50 SUPER con più memoria? Anche SK hynix conferma le GDDR7 da 24Gb
SK hynix conferma di essere al lavoro sui moduli di memoria GDDR7 da 24Gb (3GB), cruciali per aumentare la VRAM delle future GPU, e accelera su HBM4 per l'IA.
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Swisscom sceglie AMD EPYC per il suo cloud Ericsson: più performance e meno consumi
In collaborazione con Ericsson, Swisscom ha adottato i processori AMD EPYC, ottenendo una riduzione del 24% dei consumi energetici e quasi raddoppiando la densità di vCPU.
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I chip per l'IA di Microsoft sono in ritardo: Braga slitta al 2026, Maia 280 nel 2027
Microsoft accelera lo sviluppo chip AI interni per ridurre la dipendenza da NVIDIA e competere con Google e Amazon, ma deve affrontare diversi ritardi.
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C'è una roadmap HBM fino al 2038: i dettagli dalle memorie HBM4 alle HBM8
KAIST mappa l’evoluzione della memoria HBM: da 2 TB/s a 64 TB/s, con NAND on-die e package bumpless, rivoluzionando AI e HPC.
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I CEO di NVIDIA e Arm sono d'accordo: «Restrizioni agli export in Cina penalizzano l'IA occidentale»
Jensen Huang (NVIDIA) e Rene Haas (Arm) concordano: i controlli statunitensi sui chip IA rafforzano la Cina e penalizzano innovazione e consumatori.
Enterprise
Advancing AI 2025: AMD lancia la sfida a NVIDIA, tutti gli annunci dell'evento su server e datacenter
L'evento Advancing AI 2025 di AMD ha fatto luce sulle strategie dell'azienda per il 2025 e il 2026 in campo server e datacenter, con l'annuncio delle nuove CPU EPYC e delle GPU Instinct