TSMC, il prossimo passo in USA: un impianto per il packaging avanzato in Arizona
Il colosso taiwanese prevede di costruire un impianto in Arizona per le tecnologie CoWoS e SoIC, eliminando la necessità di inviare i chip a Taiwan.
TSMC si prepara a compiere il suo "prossimo grande passo" strategico negli Stati Uniti, affiancando alla produzione di chip anche la realizzazione di un impianto per il packaging avanzato. Secondo un report di Ctee, il colosso taiwanese dei semiconduttori prevede di avviare la costruzione di una fabbrica di packaging in Arizona il prossimo anno, con l'obiettivo di completarla entro la fine del decennio.
Questa mossa è fondamentale per creare una filiera produttiva completa sul suolo americano. Attualmente, infatti, i chip realizzati da TSMC negli USA devono essere spediti a Taiwan per le operazioni di packaging, un processo che aumenta i costi e mantiene una forte dipendenza dall'isola.
La nuova struttura, per cui TSMC ha già iniziato a reclutare ingegneri specializzati, si concentrerà su tecnologie all'avanguardia come CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), SoIC (System-on-Integrated-Chips) e CoW (Chip-on-Wafer).
Si tratta di soluzioni di packaging di nuova generazione, essenziali per futuri prodotti ad alte prestazioni come le GPU Rubin di NVIDIA o gli acceleratori Instinct MI400 di AMD.
L'impianto di packaging in Arizona sarà probabilmente collegato direttamente alla fabbrica di chip già presente, una necessità per tecnologie come la SoIC, che richiedono la vicinanza fisica tra le due fasi produttive.
L'iniziativa rientra nel più ampio piano di investimenti da 100 miliardi di dollari di TSMC negli Stati Uniti, avviato durante la presidenza Trump.
Con la domanda per il packaging avanzato in continua crescita, la creazione di questo impianto permetterà a TSMC di diversificare la catena di approvvigionamento per i suoi partner chiave, riducendo i costi e le complessità logistiche e consolidando la sua decisiva svolta strategica verso il mercato americano.
Fonte: WCCFTech
