Apple: 20 nuovi prodotti pronti al debutto tra il 2026 e il 2027
Apple si starebbe preparando a un autunno di fuoco, caratterizzato dal lancio di almeno 20 nuovi dispositivi tra fine 2026 e inizio 2027
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Nothing ha deciso di cancellare il nuovo CMF Phone a causa dell'aumento dei prezzi delle memorie RAM
Apple tornerà a servirsi di Intel - precedentemente sostituita da TSMC - per la produzione dei chip per i suoi dispositivi, stando a un annuncio di Donald Trump.
Samsung porta il suo visore Galaxy XR anche nel Regno Unito, dopo un lancio limitato a Stati Uniti e Corea del Sud.
Il Senior Vice President di Apple spiega perché Siri diventa un'app dedicata per migliorare la gestione delle conversazioni IA su iOS 27.
Samsung Galaxy S27 fa capolino nel database della GSMA con modello SM-S952U: ecco cosa sappiamo sul nuovo smartphone flagship di Samsung
Arrivano Siri AI, nuovi controlli parentali e Apple Intelligence avanzata. Ecco tutte le novità svelate da Apple per iOS 27 alla WWDC.
I futuri processori Intel Nova Lake per notebook e desktop utilizzeranno le GPU integrate Xe3P, con configurazioni fino a 12 core grafici.
Nintendo introdurrà batterie sostituibili dall'utente in Europa, sancendo al contempo lo stop alle vendite della prima Switch.
Microsoft ha annunciato il taglio di 3.200 posti di lavoro nella divisione Xbox e la cessione di quattro studi.
Sony ha annunciato che interromperà la produzione di giochi PlayStation su supporto fisico a partire da gennaio 2028.
Pane, Tecnologia e Intelligenza Artificiale.
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Nothing ha annunciato le sue prime cuffie over-ear: ecco tutto ciò che serve sapere e i primi pareri degli esperti.
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Apple distribuisce ai tester la seconda beta pubblica di iOS 18.6 e iPadOS 18.6 (e di macOS Sequoia 15.6): focus sugli adeguamenti europei.
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La Mela punta a integrare modelli linguistici avanzati per colmare il divario con gli assistenti più evoluti, mentre prosegue lo sviluppo dei propri LLM.
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Dopo la fuga di talenti verso Meta, OpenAI promette migliori compensi e misure per trattenere i suoi migliori ricercatori. Ma basterà ?
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Il prossimo flagship di Nothing integrerà un teleobiettivo con lente periscopica da 50MP, pensata anche per scatti macro. Ci sono anche i primi sample ufficiali.
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La nuova funzione usa l’intelligenza artificiale per aiutarci a recuperare rapidamente le conversazioni non lette.
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Display ZEISS, chip Dimensity 9300+, fotocamere avanzate e design tascabile: vivo porta l’esperienza top di gamma in un formato più accessibile.
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Un leak dall’Italia rivela i possibili prezzi dei nuovi foldable Samsung: rincari per i, ma il Flip FE potrebbe bilanciare l’offerta.
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Display AMOLED top, Snapdragon 8s Gen 4, batteria da 6500 mAh e prezzo aggressivo: POCO F7 punta agli amanti delle performance.
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L’evento Galaxy Unpacked 2025 si terrà il 9 luglio a New York: in arrivo i nuovi pieghevoli Galaxy Z Flip7, Fold7 e un’interfaccia AI ripensata per il futuro.
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Exynos 2500 debutta con CPU a 10 core, GPU RDNA3, AI avanzata e packaging FOWLP: sarà il cuore del Galaxy Z Flip 7.
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Nel 2026 Apple adotterà nuovi packaging TSMC per i suoi chip: più efficienza per A20, più potenza per i server grazie al SoIC 3D stacking.